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RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測(cè)試儀攝像模組RCX-C規(guī)格參數(shù): 項(xiàng)目 規(guī)格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計(jì)測(cè)時(shí)間 錄像約10分 *注1 相機(jī) 畫(huà)素 30萬(wàn)畫(huà)素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過(guò)<RCM-S
【日本爐溫測(cè)試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試
【日本爐溫測(cè)試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試 MALCOM_DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測(cè)試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn): ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 MALCOM爐溫測(cè)試儀DS-
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)
RDT-250EC_馬康MALCOM靜止型回流爐裝置 ——馬康新型**緊湊型節(jié)省空間的靜態(tài)回流焊爐 ;RDT-250EC_加熱測(cè)試,小批量生產(chǎn),原型和實(shí)驗(yàn)的理想選擇 RDT-250EC靜止型回流爐裝置特長(zhǎng): ·節(jié)省空間的獨(dú)立式高性能回流爐。 ·通過(guò)采用矩陣加熱器,可以針對(duì)每個(gè)區(qū)域調(diào)節(jié)加熱強(qiáng)度。 憑借較高的Δt 性能,該單元可以實(shí)現(xiàn)各種輪廓。 ·使用觸摸面板控制器時(shí),只能從主機(jī)上進(jìn)行操作。 ·通過(guò)查
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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