OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜

時間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：66

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• GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

  GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸

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