OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)

時(shí)間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：65

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀_馬康粘度計(jì)

  PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀_馬康粘度計(jì) *已停產(chǎn)，代替品PCU-203/205錫膏粘度計(jì) PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀_馬康粘度計(jì)特點(diǎn)： 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì) 再現(xiàn)性非牛頓流體很好地，而且可以連續(xù)測(cè)量)滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定) 容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動(dòng)測(cè)定(PCU-203/205) 內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) 根據(jù)測(cè)定部密封性,溫度調(diào)整技能 個(gè)

• SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工

• RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII

  RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII *停產(chǎn)，代替品返修臺(tái)RD-500SV RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介： 分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由

• 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050

  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC 控制，帶 7”觸