SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄

時間：2021-08-11

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機 SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現象，進而開發成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。山陽精工SDM-4000濕性檢測試驗機特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件，可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，可以
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馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測試儀SWB-2沾錫天平特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度：