半導體制造及**封裝持續升溫

時間：2025-03-10

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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詞條說明
熱絲CVD金剛石解決方案
【前言】金剛石是自然界已發現的具有較高的硬度、強度、耐磨性材料，金剛石具有的熱導率、透過波段、聲速以及半導體特性和化學惰性等綜合性能使其成為當今世界上較優秀的*材料。上世紀80年代初期通過化學低壓氣相沉積生成金剛石薄膜(CVD)技術**突破性進展，經過多年的研究發展，CVD金剛石生長技術已日漸成熟。目前已有四種形態的CVD金剛石產品進入市場，它們是：1)純多晶金剛石厚片 2)涂層金剛石；3)大
鵬城半導體攜TGV/TSV/TMV技術亮相慕尼黑上海光博會
?慕尼黑上海光博會，堪稱亞洲激光、光學、光電行業的年度盛會。自 2006 年**在上海舉辦以來，其規模與影響力與日俱增，已然成為**光電行業的重要交流平臺。慕尼黑上海光博會將于2025年3月20-22日在上海新**博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號）舉辦，屆時鵬城半導體將攜*薄膜沉積設備及技術解決方案在E4館4631亮相。基于納米與原子制造的PVD/CVD技術，用于高質量的薄膜
PVD技術在半導體器件中的應用
在快速發展的半導體技術領域，物相沉積（PVD）是實現薄膜沉積工藝精度和效率的關鍵工具。讓我們一起來了解PVD技術在半導體行業中的應用。物相沉積涉及在半導體襯底上沉積薄膜，利用諸如濺射或蒸發等物理過程。PVD的多功能性和可控性使其成為半導體制造中的寶貴工具，可以創建復雜和的設備。PVD在微電子學中的應用薄膜晶體管(TFTs)PVD在TFT的制造中起著關鍵作用，TFT是平板顯示器、發光二管(OLED)
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻