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半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機 半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機相關產品: 衡
20萬左右的可行測試儀(可測試0603尺寸)日本馬康SP-2
20萬左右的可行測試儀(可測試0603尺寸)日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥80片晶圓; 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
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