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616W-10B-LCD Dywer/德威爾 微差壓變送器616W系列
精度為±0.25% 的德威爾616W 系列差壓變送器,可以測量正壓,負壓和差壓。它有聚碳酸脂外殼防護,等級為NEMA 4X(IP66)。并且能夠測量空氣和兼容氣體,輸出4-20mA 標準輸出信號。它被設計適用 于2-線的電流回路。它的型號范圍廣,由工廠直接按照范圍校準。可調整的零位和量程調整用于再校準,不是用于再設定量程到另外一個等級范圍。可以液晶現場顯示壓力(上圖所示)。(如果不需要LCD ,在
616D-11 Dywer/德威爾 微差壓變送器616D系列
德威爾616D 系列差壓變送器測量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標準輸出信號。616D 外殼專門設計可在表盤內安裝在35 mm DIN的導軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起,減少 了需要空間。它的型號范圍廣,由工廠直接按照范圍校準。可調整的零位和量程調整用于再校準,不是用于再設定量程到另外一個等級范圍。通用電路的設計可以在2-線電流回路中工作。 型號 616D-1 Dy
半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設計的柔性滾輪貼膜 半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; 半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有氣泡(不
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
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