20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2

時間：2020-08-27作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：171

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• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0

• 切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準；

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：

• 【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨