半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

時間：2020-09-22

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸
半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應
半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規格：冷接點補償根據白金測溫電阻自動補償使用溫度周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間連續10小時以上預熱基板壽命焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上外形尺寸寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規格：冷