半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：126

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• 自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

  自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸

• 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

  自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍

• 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應

  半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520規格參數： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-

• GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO

  GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.