焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法

時間：2020-08-27

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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進口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T
進口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進口可焊性測試儀5200TN/5200T特點： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術(shù)；手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體高配半自動半導體晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質(zhì)量：無裂片；每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品：上海衡鵬半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；高級半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質(zhì)：沒有