【硅片切割】硅片的應用

時間：2021-05-14

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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激光蝕刻是什么？
激光蝕刻是什么？在光伏行業中，激光作為工業化工具是一種關鍵的技術，它能以低成本的制造工藝生產出高效的太陽能電池。激光蝕刻劃線技術比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產成本。這些優勢在生產晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池中得到了充分的體現。在晶硅太陽能電池生產中，激光技術被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術越來越多
【硅片切割】硅片有哪些工藝
面臨挑戰切割線直徑較細的切割線意味著較低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而，切割線較細較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數量X每個硅塊所切割成的硅片數量?。切割速度切割臺通過切割線切割網的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產力就越高。生產商
激光蝕刻深度
首先，蝕刻需要一塊經過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀，先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現于膠片上，它包含非透光區（黑色-將被蝕刻的部分）以及透光區（透明色-免除蝕刻的部分）。膠片對位放置好后，將材料曝光，光線只照到膠片透光區下方的涂層，被照光涂層發生硬化作用，以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。顯影之后，將蝕刻劑噴至材料表面，或將材料浸于其中。蝕刻劑會將硬化保護層以外的材
【激光蝕刻】蝕刻需要注意的問題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形