蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區別呢？

時間：2020-05-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：232

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 激光蝕刻是什么？

  激光蝕刻是什么？在光伏行業中，激光作為工業化工具是一種關鍵的技術，它能以低成本的制造工藝生產出高效的太陽能電池。激光蝕刻劃線技術比起其它的工藝它更高效，一方面它可以提高生產流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產成本。這些優勢在生產晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池中得到了充分的體現。在晶硅太陽能電池生產中，激光技術被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術越來越多

• 精密激光切割機介紹

  ■型號詳細介紹：該設備選用精密加工直線電機作業平臺，精度高、速度更快；選裝高精度CCD全自動精準定位，全自動校準。全部加工全過程電腦程序自動控制系統，軟件界面即時反饋，立即掌握加工情況，非接觸式加工計劃方案，無機械設備壓力形變，使用方便，切割精度高。■型號特性：? 外觀設計**一體式設計方案，可各自配備不一樣的種類或生產廠家的激光光源，結構緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學大理石平板，

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結構 產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 【硅片切割】硅片有哪些工藝

  面臨挑戰切割線直徑更細的切割線意味著更低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而，切割線更細更容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數量X每個硅塊所切割成的硅片數量?。切割速度切割臺通過切割線切割網的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產力就越高。生產商