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激光技術與原子能、半導體及計算機一起,是二十世紀較負盛名的四項重大發明。 激光作為上世紀發明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點,已廣泛應用于工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面。據統計,從**的光纖到常見的條形碼掃描儀,每年與激光相關產品和服務的市場**高達上萬億美元。中國激光產品主要應用于工業加工,占據了40%以上的市場空間。 激光加工作為
金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列,精密加工的切割片,金剛石耐磨材料強度高,較銳利,激光切割瓷器,硬質合金,半導體材料,磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應用材質(1)玻璃材質:各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃(光電排風管)、米珠、孔狀玻璃管、光學鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫
激光器切割機高精密激光器切割機詳細說明今日給各位介紹一款高精密切割型號號是JT-0506先圖中大伙兒看一下a.這款設備是將非金屬材料材料(PET、TPU、OCA、ITO、PMMA等)用CO2激光器切割成特定樣子的激光切割加工設備;b.設備為大理石平臺式雙滾珠絲桿的傳動構造,專業服務項目于**商品半穿全穿切割。選用碾磨級雙滾珠絲杠摸組雙驅同歩設計方案,配備大理石平臺以保證設備平面度和平穩精密度;c.
硅片精密切割操作中會出現哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機的技術水平非常優秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現形式:包括整條線痕和半
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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