硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途

時間：2022-01-22

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
【硅片切割】硅片的工藝
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑更細的切割線意味著更低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而，切割線更細更容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產力就越高。生產商
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機械鉆孔有什么不同
玻璃激光鉆孔新技術與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
硅片清洗廢水處理的工藝流程
硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機切割成硅塊，再用線鋸機將硅塊切割成硅片的過程，是光伏企業(yè)的重要生產環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進行清洗，清洗過程產生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒有氮、磷等營養(yǎng)