IC：PCBA江湖里的"掃地僧"

時(shí)間：2025-02-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：39

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的

• PCBA制造中DIP插件工藝的流程

  在PCBA制造當(dāng)中，DIP插件工藝作為傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)，憑借高可靠性、強(qiáng)機(jī)械連接及對(duì)大型/高功率元件的良好兼容性，在特定電子制造領(lǐng)域仍不可或缺。那么今天四川英特麗小編就來簡單的介紹一下DIP插件工藝的具體流程，希望你能喜歡！?首先進(jìn)行來料檢查，檢查元件引腳是否氧化、PCB焊盤是否完整、孔徑是否符合規(guī)格，核對(duì)BOM（物料清單）與實(shí)物一致性，確保元件和PCB質(zhì)量符合要求。并進(jìn)行插件準(zhǔn)備，調(diào)整

• 在PCBA加工過程中，PCB剛?cè)岚逡卜Q為剛?cè)峤Y(jié)合板或軟硬結(jié)合板，是一種將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板結(jié)合在一起的電路板。 ?結(jié)構(gòu)特點(diǎn)1.兼具剛性與柔性：既有剛性層，能為電子元件提供穩(wěn)定的支撐和固定，又有柔性層，可實(shí)現(xiàn)彎曲、折疊等功能。2.多層結(jié)構(gòu)：通常是多層板結(jié)構(gòu)，如典型的四層剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板，有一個(gè)聚酰亞胺核，兩面覆蓋銅箔，外剛性層由單面FR4組成。?制造工藝1.復(fù)雜且要

• 電子廠的SMT車間是做什么的

  說到電子廠的SMT車間，大部分工友可能都是一臉懵，特別是次進(jìn)廠被分配SMT車間后，完全不知道具體干什么工作，今天就由四川英特麗電子科技來給大家科普一下！?電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。?一、SMT線SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢