SMT與傳統通孔技術的差別

時間：2025-11-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：98

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• PCBA加工中的質量控制的檢驗方法

  PCBA加工中的質量控制的檢驗方法?在PCBA加工過程中，質量控制與檢驗是確保較終產品性能和可靠性的關鍵環節。這一過程涵蓋了從原材料準備到成品測試的多個階段，每一環節都需嚴格把控。以下文章內容是由英特麗電子科技提供關于PCBA加工中質量控制與檢驗方法的文章。一、原材料準備階段的質量控制PCB板質量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測量：使用精密測量

• 區分常用SMT貼片元器件的方法?

  區分常用SMT貼片元器件的方法??在SMT貼片領域，一些圈外人士想要區分那些微小型的元器件是比較困難的。因為SMT貼片技術在日益發展，很多SMT貼片元器件的外形和功能也日新月異。如果僅從形狀上去區分常用的貼片電感、貼片電阻和貼片電容，是非常困難的，今天英特麗的科技人員將向您介紹快速區分的方法。一、貼片電感和貼片電容的區分：1、看顏色(黑色)--一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設

• PCBA的加工工藝有哪些？

  PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種，其中表面貼裝工藝也就是我們經常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件，而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝，接下來，就讓我們來詳細了解一下這三種加工工藝都有哪些區別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝，這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術工藝，SMT貼片工藝通常由機

• SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具