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詞條說明
1、如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。 2、在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什么地方離的較近,較容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。 3、發現有短路現象。拿
介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一,電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個過程Dk和規格Dk,有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值,有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中,有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有
電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當,化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色,客戶更滿意。 2、 沉金PCB板更容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3
一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力,以及元件后續工作中內部放熱等情形,均將造成很大拉伸應力,進而在累積應變之下,經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設計者只敢將重
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機: 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉鎮鐘屋淼英輝工業區60棟
郵 編: 518000
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