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總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因
由于柔性電路板的特殊性,因而在制作的過程中也是不一樣的,那么今天就讓軟板廠家為您簡單介紹柔性電路板制作過程中注意事項: 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行片狀開料加工了。 2、一般而言,柔性電路板的材料是非常薄,因而也非常脆弱。開料時特別需要注意對材料進行防護。 3、若材料的量較小的話,那么就需要采用手工裁剪。如果量大,就需要自
1. 立足于優質基材和材料選擇的原則 產品自身的品質和機采的使用壽命直接影響到了這種產品后續生產的效果,為了保證fpc打樣的水準高效穩步提升,我國口碑好的fpc打樣商家在進行產品生產時也更高的工藝和更優質的制造材料提高線路制作的水準,能夠以更好的完整性來保證長期應用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優化和性能改善的原則 據悉在線路板的設計圖紙確定之后必須要保證這種產品的生產進度和可行性能夠獲得確
首先必須設計出基本的路線,其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態。首先應先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰
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