助焊膏按材料成分分類

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
產品優勢
??? 公司擁有**的分析檢測設備和經驗豐富的技術研發人才，深入研發新產品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.
【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項
焊錫膏使用時的注意事項（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度
高溫錫膏特性
高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫