無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區別？

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
焊錫膏
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
不同的錫膏可以攪拌在一起用嗎？
在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗，下一次貼片式用的也是另一種錫膏，那麼這二種錫膏可以一起拌和來用嗎?有鉛錫膏和無重金屬錫膏，能混著用嗎?這兒我們要從錫膏商品的成分談起，錫膏分成有鉛錫膏和無重金屬錫膏。說白了，有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱為環境保護錫膏，是必須合乎RoHS規范的錫膏。由于RoHS規范中對鉛有做明文規定，其商品含鉛量不可以**出1000PPM，故將其稱之為
【環保錫膏】環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？
環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時更好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大
焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤