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聚焦離子束,Focused Ion beam 服務介紹:FIB(聚焦離子束,Focused Ion beam)是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍:工業和理論材料研究,半導體,數據存儲,自然資源等領域 服務內容:1.芯片電路修改
集成電路的2020年發展趨勢 據了解,2019年由于受世界經濟發展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾,**半導體產業普遍處于下滑態勢。 作為半導體產業里的關鍵產品之一,集成電路領域的發展趨勢備受關注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC;采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半
芯片失效分析方法: 1.OM 顯微鏡觀測,外觀分析 2.C-SAM(超聲波掃描顯微鏡) (1)材料內部的晶格結構,雜質顆粒,夾雜物,沉淀物, (2) 內部裂紋。 (3)分層缺陷。(4)空洞,氣泡,空隙等。 3. X-Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接,開路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。(這幾種是芯片發生失
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注,原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同,臺積電、聯電和中芯**這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼,與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預估
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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