晶圓代工迎來新的黃金期

時間：2020-04-29

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片測試前期準備
失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
失效分析實驗室選擇
失效分析技術(shù)，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品
芯片開封方法：激光開封
激光開封機：半導體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。產(chǎn)品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、
手動探針測試
手動探針測試 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國的經(jīng)濟會有爆發(fā)式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗有限，有說的不合適的地方，望大家指正。一：手動探針臺用途：探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可