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半導體技術公益課堂 題 目: 半導體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式(壓電技術)應用 4.壓電點膠應用的優缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜 主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進 時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營,能夠依據國際、
聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發展,納米尺度制造業發展*,而納米加工就是納米制造業的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“不貳過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。 一方面,一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系,不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真偽。更
主要優勢 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像, 滿足較廣泛類型樣品(包括磁性和不導電材料)的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內及較靴下探測器,采集優質、銳利、無荷電圖像,提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件,精確定位感興趣區域,獲取優質、多模態 內部和三維信息 高
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
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