詞條
詞條說明
BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
失效分析樣品準備: 失效分析是芯片測試重要環節,無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
微量元素含量測試方法 近年來,元素含量測試儀器發展十分*,常見的測試儀器有原子反射光譜法(AES)、原子吸收光譜法(AAS)、X射線熒光光譜法(XRF)、電感耦合等離子體原子**光譜(ICP-AES)和質譜(ICP-MS)等,由于各個儀器的技術方法存在局限性,如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子**光譜(AES) 原子**光譜
有位讀者給《光刻機之戰》留言,說德國蔡司才是真正的王者,怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題,尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢?其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名:阿斯麥傳奇)一書里,有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事,讓我今天決定抽取一點細節發散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經**過170年歷史,中間的風風雨雨不敢多講,我們從二戰開始
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: