芯片開封方法：激光開封

時間：2020-04-14

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
探針臺支援湖北
儀準科技向湖北半導體產業伸出援助之手援鄂行動愛在傳遞儀準科技成立至今已逾十載，十年來在國家政策幫扶和半導體行業關愛下茁壯成長，砥礪前行！疫情當下，中國經濟發展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。援助方案分兩部分，總****過100**民幣1、免費捐贈探針臺產品（5臺）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套每套配置如下：
FIB/SEM/EDX技術指標
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術指標一、技術指標 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測
失效案例分析EOS靜電擊穿
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發生在研發初期，可能發生在生產過程中，還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。芯片失效的原因多種多樣，并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢？這里會通過案例來思考下可以通過哪些方