芯片失效分析流程

時間：2020-03-24作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：150

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  詞條說明

• IC封裝失效分析實驗室

  [封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來，隨著半導體技術的不斷發展，繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相，這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的

• 再談光刻機

  有位讀者給《光刻機之戰》留言，說德國蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書里，有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點細節發散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經**過170年歷史，中間的風風雨雨不敢多講，我們從二戰開始

• FIB技術在失效中應用

  FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，

• 探針臺捐贈湖北

  援助方案分兩部分，總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品（5臺） A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M： 500萬像素，操作軟件（CCD） 1 pcs MP-01： 80TPI,仰角機構，磁性底座(探