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一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡(發白)。 3、形狀多為條狀或塊狀。 4、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現。 5、從切片上看,圖電層會包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒有發亮 三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發亮;有時成鋸齒狀 2、通常
半導體材料是半導體產業發展的基礎,它融合了當代眾多學科的**成果,在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求,而材料技術的每一次發展也都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路。2019年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分中**領域**可喜突破,國產化進一步提升。 行業整體影響下,市場規模小幅下滑 受行業整體不景氣影響,2019年全
湖北省集成電路產業 在國家大力推動下,國內集成電路產業逐漸形成了以北京為**的京津翼地區、以上海為**的長三角地區、以深圳為**的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區四大產業聚集區。 隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現,除京滬等地繼續**外,中西部地區省市雖為*二梯隊,卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市,成為產業發展較活躍的產業聚集區,其中湖北憑借著國
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢?這里會通過案例來思考下可以通過哪些方
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