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[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來,隨著半導體技術的不斷發展,繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相,這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高,使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
半導體技術公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實驗室介紹。 分享時長:45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測中心,集成電
熬過了國內疫情的難關,再臨**疫情“失控”,對于國內逐步復工復產的PCB產業來說,出口業務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產品制造的基礎產業,原本受宏觀經濟周期波動的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內或使**PCB產值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產值**50%的國家,以出口業務為主的PCB廠商不在少數,基于海外多國的封城封國舉措,國內PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
半導體微信交流群 2020年的開端,空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息,提醒大家勤洗手多消毒加防護,相對于各式各樣的口罩,宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖,工作還是不能拉下的,小編貼心的為大家整理了半導體微信群,方便大家交流。讓有限的資源發揮應有的**,每人限申請一個,請備注清楚申請哪個群。資源有限,已經申請過的請不要重復申請,把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法,文明用語,發垃圾信息一律請
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