失效分析技術及失效分析案例

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
失效分析FA方法介紹
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等北軟檢測失效分析失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定
失效分析技術及失效分析案例
失效分析技術及失效分析案例作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了**失效分析技術，供參考借鑒。
樣品失效分析具體操作
1.1 失效和失效分析產品喪失規定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故失效與事故是緊密相關的兩個范疇，事故強調的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調的是機械產品本身的功能狀態。失效和事故常常有一定的因果關系，但兩者沒有必然的聯系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t）是指時間
x-ray檢測內容
X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等[1] 。型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》