詞條
詞條說(shuō)明
一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡(發(fā)白)。 3、形狀多為條狀或塊狀。 4、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 5、從切片上看,圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類(lèi)膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮;有時(shí)成鋸齒狀 2、通常
FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,器件及電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,這對(duì)微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來(lái)越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能,使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。 基本原理: FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束(Focused Ion Beam,F(xiàn)IB)和掃描電子顯微鏡(
援助方案分兩部分,總****過(guò)100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品(5臺(tái)) A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺(tái)主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M: 500萬(wàn)像素,操作軟件(CCD) 1 pcs MP-01: 80TPI,仰角機(jī)構(gòu),磁性底座(探
中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的新突破
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的**成果,在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對(duì)材料提出新的要求,而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開(kāi)發(fā)提供了新的思路。2019年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分中**領(lǐng)域**可喜突破,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步提升。 行業(yè)整體影響下,市場(chǎng)規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響,2019年全
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡
IV曲線測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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