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詞條說明
開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點
激光開封機: 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機,給分析產業帶來了新的技術。 產品特點: 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小,符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、
半導體技術公益課:有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領域,半導體相關的都歡迎,話題 時長不限 名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領域,半導體相關的都歡迎,話題,時長不限 IC失效分析實驗室 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營
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公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
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地 址: 北京海淀中關村東升科技園
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