2019年**半導體市場不景氣，中國表現(xiàn)良好

時間：2020-04-23

作者：儀準科技（北京）有限公司

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半導體芯片失效分析
半導體芯片失效分析芯片在設計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-Ra
測試補貼最高90%
在北京地區(qū)注冊，具有獨立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業(yè)收入1000萬元以下，注冊資金不**2000萬元，具有健全的財務機構，管理規(guī)范，無不良誠信記錄；每年度符合補貼要求的業(yè)務合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定； **過100萬元以上的
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性
芯片失效分析x-ray測試
失效分析趙工轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業(yè)的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設備，目前X-ray(X光無損檢測)已經(jīng)全面對外服務，機時充足。一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減