MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊

時間：2020-07-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規格：規格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉數 0~3600min-1 軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數 2 工作軸旋轉數 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質量 3900mm 了解更多：http:///
切割機7134_ADT 衡鵬供應
切割機7134_ADT 衡鵬供應切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機，閉環速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。系統配有閉環轉向臺，針對多角度切割進行優化，適用各種產品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機7134系統規格：大面積系統配
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度
STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后）
STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后） STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接