晶圓切割貼膜機(jī)STK-710（手動(dòng)款） 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-04-14作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：127

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• 645-10 Dywer/德威爾液連接微差壓變送器645系列

  645 液/液連接差壓變送器設(shè)計(jì)來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應(yīng)電容傳感器轉(zhuǎn)換一個(gè)4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號，帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適 用于過程控制，過濾器監(jiān)測，冷裝凍置，泵速控制，采暖通風(fēng)空調(diào)設(shè)備，和液位測量。為了安裝和維護(hù)方便，可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產(chǎn)生的空穴現(xiàn)象。 型號 645-0 Dywer/德威爾液連

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  晶圓切割貼膜機(jī)STK-710（手動(dòng)款） 衡鵬供應(yīng) 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO

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  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) **薄晶圓臨