手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：135

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• 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

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  蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)

• 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬

  晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin