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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機 半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機相關產品: 衡
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
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