自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：89

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• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格： 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測溫電阻自動補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續(xù)10小時以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格： 冷

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl