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急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質量:無裂片; 每小時產能:≥ 80 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘; 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品: 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者
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