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詞條說明
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失,也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運動速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優(yōu)點:1、配置高功率激光
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲,而且很容易撕開。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性較好的金,可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中,不
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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網(wǎng) 址: wb410782.cn.b2b168.com
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