【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

時間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：260

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時導(dǎo)致短路的原因

  有鉛錫膏焊接時導(dǎo)致短路的原因：首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險，故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理，若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險，也有幾個方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路，關(guān)于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會產(chǎn)生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近，而且焊接間的通電頻

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 高溫錫膏特性

  高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良

• 錫膏，焊錫膏和助焊膏是同一種產(chǎn)品嗎

  我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個專業(yè)詞看著都差不多，是不是一種產(chǎn)品呢，下面深圳市強(qiáng)鑫焊錫科技有限公司來為您解析下：其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑