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時間：2020-12-05

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
中溫錫膏的熔點
回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅
BGA助焊膏的正確使用方法
1、BGA助焊膏應用遵循先進先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
【環保錫膏】什么是錫膏的用途
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B