【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：2100

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【錫膏廠(chǎng)家】錫膏的組成

  錫膏的組成? ? ?錫膏是PCBA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此，錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對(duì)象。錫膏是什么？錫膏也稱(chēng)焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SMT貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合

• 無(wú)鉛錫膏主要成分

  在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶

• 無(wú)鉛錫膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)

  1、無(wú)鉛錫膏開(kāi)蓋的時(shí)間要短，當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開(kāi)蓋使用或者長(zhǎng)時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開(kāi)。2、將無(wú)鉛錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過(guò)確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過(guò)程中要連續(xù)不停的工作，一直把

• 【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

  焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、