【錫膏廠家】錫膏的組成

時間：2021-07-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏
? 一通達研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設計，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E
地域優(yōu)勢
公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)，地處**的*，擁有發(fā)達的物流網(wǎng)絡及**的電子制造業(yè)；本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房，標準的實驗室，無塵車間，**的生產設備，使生產出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多種錫膏及助焊膏可選，能適應不同的工藝.
【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發(fā)干
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件，即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接，同時它在室溫下可以保持惰性。為了達到這個目的，必須對活性基團進行特殊處理，使它們在室溫下不顯示活性，但當溫度上升到一定程度時，它們會迅速釋放活性。焊膏的穩(wěn)定性是指其物
BGA助焊膏的正確使用方法
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、