【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發干

時間：2021-07-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
無鉛錫膏主要成分
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶
助焊膏的主要功能及作用
助焊膏定義：在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作
【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀，這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩定也是較好的，因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能，通常情況下想要提升PCB板導電的性能，都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能更佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質，可提升錫膏的導電性能，提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異，就
無鉛錫膏的正確使用方法
無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納，無重金屬錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能低于氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對應的轉變。其結果便會造成：錫膏發生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應用時的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短，當取下充足的錫膏后，應立刻將錫膏的內蓋蓋好。在采用的歷程