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詞條說明
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。2,焊點很脆弱,對強度有要求的產品不適用,特別是連接插座需要插拔的產品,很容易脫落。
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后,將內蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作,一直把
深圳市一通達焊接輔料有限公司是集生產、貿易于一體的綜合性企業。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,在一定的溫度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性,在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設置為20段,采用較為平滑的曲線,較慢的運載速率來實現的焊接效果。(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內助焊劑
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質量和焊膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩定性是指其物
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