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錫膏的分類可以按以下幾種方法:按熔點的高低分:高溫錫膏為熔點大于250℃,低溫錫膏熔點小于150℃,常用的錫膏熔點為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分:可分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律
一、底邊元件的固定不動:安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決,為了更好地更為節約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因為印刷線路板(PCB)的設計方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因為軟熔時
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質量和焊膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩定性是指其物
高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續印刷時,其粘性變化較小,鋼網上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;4.具有較佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求,*在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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