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首先我們來看看激光蝕刻的制成程序1,CAD制作蝕刻圖紙,2,自動上料?3,激光蝕刻下料完成,全程非接觸,*輔材,無廢氣廢水排放,在成本優勢方面,激光蝕刻有著不可代替的優勢,但是對于大型的工廠來說,要想一下子更換設備,更換工藝,也是一件很難的事,首先淘汰花重金買來的酸蝕產線,就需要勇氣,在花重金買來激光產線這就需要白花花的銀子了,重點在于在更換產線同時 客戶的交貨,新工藝對產品影響的評估
優勢 激光加工屬于無接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 激光加工技術主要有以下*特的優點: ①使用激光加工,生產效率高,質量可靠,經濟效益。 ②可以
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕
前言:在太陽能發電領域中,硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會發生較多的切割產品質量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發電領域中,硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會發生較多的切割產品質量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發電領域的快速發展和技術進步,對硅片質量的需求也較為嚴苛。文中主要是對造成膠面
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